技術(shù)文章
Technical articles為保證測量數據的準確性及維護儀器的正常使用,提高儀器的使用壽命,特制定此規范。
2.參考資料:
<vM系列自動(dòng)影像測量?jì)x用戶(hù)使用手冊》
3.使用環(huán)境:
溫度:20℃±5℃ 濕度:30%-80%RH
4.工作原理:
全自動(dòng)影像測量?jì)x由測量平臺、z軸、顯微鏡、CCD、光源、電控系統和計算機組成。
計算機配備圖像采集卡,接受由顯微鏡和CCD獲取的圖像數據;光源在不同工件、不同測量要求下,保證計算機獲取到高質(zhì)量的圖像數據;計算機通過(guò)USB接口向電控系統發(fā)送命令來(lái)移動(dòng)測量平臺和z軸,使得需要測量的區域移動(dòng)到顯微鏡的可視區域內;安裝在計算機上的精密測量軟件利用圖像處理技術(shù)對獲取的數據進(jìn)行處理,完成對工件的測量。
5.影像測量?jì)x的操作方法:
5.1檢查電源線(xiàn)、影像數據線(xiàn)、控制卡數據線(xiàn)是否連接正常;
5.2打開(kāi)計算機電源,啟動(dòng)windows 7;
5.3移除影像測量?jì)x工作平臺上所有的工件和其它物品(以防止自檢時(shí)發(fā)生碰撞);
5.4打開(kāi)影像測量?jì)x電源,設備開(kāi)始自檢工作;
5.5測量?jì)x自檢完成后,啟動(dòng)Vispec軟件;
5.6影像校正:將校正塊置于掃描平臺上,調好焦距后,并開(kāi)始攝像。校正時(shí)的光線(xiàn)要適中,光線(xiàn)太強,量測數據會(huì )變大,光線(xiàn)太弱,量測數據會(huì )變小。
5.7將待測工件放置在測量平臺上;
5.8移動(dòng)工作平臺使工件成像在可視范圍內,調節光源、z軸位置、鏡頭放大倍數,使圖像成像清晰、大小合適;
5.9根據工件的實(shí)際形狀,選用不同的基元工具測量進(jìn)行測量;
5.10在完成所有的基元測量工作后,通過(guò)sPC將數據輸出到尺寸測量報告中。
6.注意事項:
6.1本儀器操作人員需具備一定的計算機操作經(jīng)驗和測量技能;
6.2每次使用完畢之后應先將光源關(guān)閉,再進(jìn)行關(guān)機;
6.3用z軸調整焦距時(shí),速度和步長(cháng)應緩慢,不可速度太大,防止鏡頭與產(chǎn)品碰撞,損壞設備;
6.4儀器有移動(dòng)時(shí),必須用校正塊進(jìn)行重新校正;
6.5測量平臺應隨時(shí)保持清潔,盡量不要用手觸摸,有污垢請用無(wú)塵布和酒精擦拭干凈。